1月2日，上海临港（SH600848）旗下园区入驻企业壁仞科技在香港联合交易所挂牌上市，一举成为“港股GPU第一股”。壁仞科技募资规模达55.83亿港元配资坊，是港股18C章特专科技公司上市机制落地以来发行规模最大新股。这一里程碑式的成果，正是园区深耕集成电路产业培育、赋能科创企业成长的生动体现。
资本布局，精准投资贯穿企业成长
壁仞科技IPO表现令人瞩目。这一亮眼成绩的背后，是上海临港及其关联资本从早期到后续IPO前融资的持续加码与战略支持。
上海临港（600848.SH）通过旗下多元化的产业投资平台深度参与了壁仞科技的成长历程配资坊，依托上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛华芯锚点投资中心（有限合伙）等基金进行战略性布局，实现了对这家硬科技领军企业的持续赋能与价值共创。
近年来，上海临港积极构建产业投资矩阵，加速推动从“重资产开发”向“轻资产运营”转型，争做园区创新生态集成服务商和总运营商。公司围绕半导体、人工智能、生物医药等战略性新兴产业，致力于打造“基金+基地”协同模式。这一模式旨在以资本为触角发现产业机遇，以园区为载体集聚产业资源，形成产业生态构建与产业投资回报的良性循环。目前，上海临港通过临港策源基金等投资平台，投资了商汤科技、江波龙、云汉芯城等一批在集成电路与人工智能领域具有影响力的知名企业，实现了对前沿赛道的战略布局和赋能成长。
园区培育，全方位服务赋能企业发展
壁仞科技落户于上海临港旗下园区临港浦江国际科技城，六年间，园区围绕企业发展需求，提供科创政策对接、产业资源链接、资本助力、人才保障、配套住宅等全生命周期服务，为企业降低创新创业成本，加速技术成果转化。在园区的全方位护航下，壁仞科技实现了跨越式发展：收入从2022年的49.9万元增至2024年的3.37亿元，复合年增长率高达2500%；截至2025年12月15日配资坊，在手订单总价值超12.4亿元，2025年下半年量产的BR166产品已开始贡献收入，产品更是服务九家财富中国500强企业，在三大运营商完成国产算力集群规模化商业落地。
上海临港深度依托临港集团综合服务资源优势，持续升级园区服务体系，通过系统优化商务配套、完善生活服务设施、建设智慧管理平台，公司正积极营造更具吸引力的人才生态与发展环境，汇聚并留住全球顶尖的科创人才与团队。
生态构建，科创引领驱动产业聚集
壁仞科技的成功上市，是上海临港服务国家战略、助力上海建设具有全球影响力科创中心这一系统性工程的缩影。此次壁仞科技成功上市，彰显了园区成熟的产业培育体系与强劲的产业生态聚合能力。园区将继续优化营商环境，深化产业链固链补链，以更专业的服务助力更多科创企业跑出发展“加速度”，推动区域集成电路产业高质量发展。
未来，上海临港将通过强化资本赋能、深化园区服务、优化产业生态，在半导体、人工智能等核心领域持续深耕。公司旗下园区将涌现出更多像壁仞科技一样的硬核科技企业，为强化国家战略科技力量，打造上海市科创中心建设做出贡献。
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